定制薄膜电路板，覆铜陶瓷基板，DPC陶瓷基板，陶瓷电路板DBC陶瓷覆铜板

DPC亦称为直接镀铜基板，首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，***再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作

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DPC亦称为直接镀铜基板，首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，***再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

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