| 产品特性：陶瓷支架 | 加工定制：是 | 种类：陶瓷基板 |
| 品牌：展至科技 | 型号：陶瓷PCB | 特性：稳定、高精度，散热好，高结合力，可靠性高。 |
| 用途：主要适用半导体封装等。 |
项目 | 展至科技陶瓷基板（氧化铝、氮化铝） | 金属基板（铝、铜及其合金） |
热导率W/M*K | 2,3-41/150-170 | 230-450不等(但综合热导率，约为陶瓷基板的1/10.) |
绝缘性 | 好 | 差，需表面处理出一层绝缘膜 |
热稳定性 | 好 | 一般 |
自身热辐射能力 | 强 | 一般 |
价格 | 较高 | 不高 |
应用领域 | 大功率小尺寸LED应用较多 | 小功率大尺寸LED |
项目 | 氧化铝 | 氮化铝 |
优势 | 热学特性：耐热性和导热性强 机械特性：强度和硬度高 其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物相容性高 成本相对其他电子陶瓷低。 | 热学特性：耐热性和导热性强（高于氧化铝） 其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强 并且具有与硅（Si）相似的热膨胀系数 |
应用领域 | 主流应用市场在大功率LED,电源模块和激光领域。 | 大功率LED，如舞台灯，车灯，投射灯，UVled，半导体激光器以及DC-DC电源模块，高端电子产品 |
以下是展至科技DPC工艺和其他厂商LTCC/HTCC/DBC工艺的优劣性比较
| 展至科技DPC工艺与其他厂商工艺对比 | |||||
项目 | LTCC | HTCC | DBC | DPC | |
热导率W/MK | 氧化铝2-3 | 氧化铝16-24 | 氧化铝 20-26；氮化铝130-220 | 氧化铝 20-26；氮化铝130-220 | |
工艺温度℃ | 850-1000 | 1300-1600 | 1050-1100 | 250-350 | |
线路制作方式 | 印刷 | 印刷 | 微影工艺 | 微影工艺 | |
表面金属材质 | 银、铜、金等 | 钨、钼、锰等 | 铜 | 沉金、沉银、沉镍金 | |
通孔填充方式 | 印刷 | 印刷 | 电镀或化学镀,焊接 | 电镀或化学镀，焊接 | |
在LED上的运用 | 大功率大尺寸或小功率产品 | 成本较高，很少用 | 存在工艺问题，有一定市场 | 高功率LED领域使用*** | |
优势 | 工艺成熟，成本低 | 相比HTCC产品强度较高 | 对位精准，无烧结收缩差异问题 | 对位精准，无烧结收缩差异问题，可制作最细10-50μm的线路 | |
缺点 | 对位精度差，线路表面粗糙 | 对位精度差，线路表面粗糙，成本高 | 覆铜解析度太大，需加工处理 | ||
