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主营产品：氧化铝陶瓷基板,陶瓷电路板,氮化铝陶瓷基板,陶瓷支架

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产品特性：陶瓷金属化	加工定制：是	种类：陶瓷基板封装
品牌：展至科技	型号：陶瓷基板封装	特性：5050、3535
用途：主要适用半导体封装等。

展至科技供应大量覆铜氧化铝、氮化铝陶瓷基板，金属化陶瓷基片，陶瓷基dcb覆铜，镀金电路板。

陶瓷覆铜板，直接铜接合技术，简称DBC（Direct Bonding Copper），其为在一低于金属铜的熔点（约1083℃）并高于铜和氧化铜的共晶温度（约1063℃）的温度范围内进行热处理，使外部结构与铜产生共晶结合而固定连接的技术手段。覆铜陶瓷基板是利用直接铜接合技术的典型产物，其主要用于高功率、高散热要求的产品封装领域。

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