| 产品特性：陶瓷 | 加工定制：是 | 种类：陶瓷基板封装 |
| 品牌：展至科技 | 型号：5050 | 特性：陶瓷 |
| 用途：主要适用半导体封装等。 |
陶瓷覆铜基板利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上，其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065 ℃～1083 ℃范围内（低于铜的熔点1083 ℃），铜与氧形成铜—氧共晶体，该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的物质，另外一方面浸润铜箔和陶瓷实现了陶瓷与铜箔的结合。先对铜片进行退火处理，然后把铜片与瓷片相结合在一起，通过烧结得到大面积的基板，接着在一个大面积的基板上布置多个单元阵列，再通过蚀刻得到目标图形，***通过划片得到一个小单元。
展至科技是一家多年专注于陶瓷基板，陶瓷覆铜板,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的生产制造厂家,在陶瓷基板封装方面定制和加工有着独到的经验,欢迎咨询!
